7月16日,中芯国际集成电路制造有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市,创下A股最快过会纪录和十年来最大融资规模IPO,成为科创板首家回归A股的境外已上市红筹企业。中芯国际董事长周子学为1978级校友,现任学校博士生导师。
2019年5月,中芯国际宣布从美股退市。业内人士认为,作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的晶圆代工企业,中芯国际回归A股所起到的引领和示范效应明显:在资本市场,未来将会有更多在美国和香港上市的中概股公司陆续回归;而在半导体芯片市场,中国半导体产业链上下游将在国产替代的窗口期实现加速成长。通过和产业链企业的进一步深入合作,中芯国际在产业协同方面的作用将进一步强化。作为牵动集成电路产业联动关键环节的晶圆代工企业,中芯国际也承担着带动产业发展的重任。在提升自身业务和市场竞争力的同时,也将提升国内半导体产业链的国产化程度以及竞争水平。
中芯国际方面称,公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域,包括“12英寸芯片SN1项目”“先进及成熟工艺研发项目储备资金”和“补充流动资金”。其中,“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。募投项目的实施将有助于公司进一步增强技术实力、丰富产品组合、扩大产能规模,进而全面提升公司在多种技术节点、多个工艺平台的集成电路晶圆代工能力。
周子学认为:“此次以红筹架构回归A股科创板,充分体现了境内资本市场对科技创新型企业的包容,体现了科创板对关键核心技术创新的支持和对实体经济发展的支撑。上市后,中芯国际将进一步借助境内资本市场的力量,加速创新和发展,为更多的海内外客户提供更加优质的产品和服务,推动公司不断成长,并为集成电路产业的发展做出积极贡献。”
中芯国际集成电路制造有限公司及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。