2023年5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。中芯集成董事长、杭电1979级校友丁国兴出席并致辞。
丁国兴在讲话中表示：“中芯集成成功登陆国内资本市场，这是公司发展史上一个重要的里程碑，也是公司第二次生命的开始。我们将继续秉持创新与严谨，立足资本市场，坚定不移的履行好一家上市公司的义务，做一个有责任感的企业，不辜负所有投资者对中芯集成的厚爱与期望！未来，公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，成为世界一流的半导体创新科技公司，为全行业的发展、全社会的进步做出积极贡献。”
校友与校友企业专访
在半导体产业中，晶圆厂具有资金投入大、回报周期长的特点。身为一家本土晶圆厂，中芯集成创立仅5年，即登陆科创板，发展速度之快令人惊叹。丁国兴坦言，是中芯集成创新的运营管理、产品定位、商业模式闯出来一条独具特色的发展之路。而在业内人士看来，中芯集成创立的一站式集成代工模式，有望成为模拟类晶圆厂的发展新路径。
创新运营管理“借鸡生蛋”抢抓机遇
中芯集成创立于2018年3月，前两大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金和中芯国际。按照行业规律，晶圆厂的新工厂建厂周期约1年半，再加上设备调试等周期约6个月，而中芯集成在建厂之初通过“借鸡生蛋”同步实现了量产出货。“如今，中芯集成的硅麦已经迭代到第三代，IGBT迭代到第四代，公司也成为最主要的本土硅麦代工商。”丁国兴介绍，在中芯国际授权IP的基础上，中芯集成团队奋力研发，开发了自己的MEMS制造工艺平台、功率半导体工艺平台等。
创新产品定位拥抱AI车载上量快
2022年下半年起，行业终端需求疲软导致消费电子低迷，晶圆厂和封装厂产能松动，产线、产能利用率下降。但是，中芯集成没有“吃不饱”的烦恼，这得益于公司创新性地聚焦在射频、MEMS传感器、功率半导体等三大类产品上，构建了自己的工艺研发平台。
据披露，中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车等。
创新商业模式一站式集成代工受青睐
半导体是一个“赢家通吃”的行业，后进入的晶圆厂如何才能获取客户、构建“护城河”呢？“中芯集成采取的方式是模式创新，提供具有特色的、个性化的产品和服务。”除了提供晶圆代工服务外，还增加了模块封装、应用测试等业务，为客户提供从晶圆代工到封装测试的一站式集成代工服务。短短一两年时间内，中芯集成的相关业务实现大幅增长，产能从2020年的每月5万片快速提升到2022年的每月17万片（均为折合8英寸产能）。
据丁国兴介绍，当前，公司客户有传统的芯片设计公司、系统厂商和终端厂商，各占三分之一。随着汽车智能化、电动化、网联化的发展，公司未来将有更多机会与终端厂商、Tier1厂家开展合作。目前，中芯集成已有上百家客户，为市场提供了上千种产品。“在旺盛的市场需求之下，中芯集成的8英寸、12英寸生产线产能都在持续扩充中。”